佛山半导体科技园招标计划
计划信息
| 否 | 性质正常 | |
| ****科技园招标计划 | ||
| **市海纳****公司 | 发布时间2024-11-19 | |
| **** | 招标人统一社会信用代码914********5424617 | |
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
明细内容
招标项目1
| ****科技园勘察设计 | ||
| 是 | 投资项目代码**** | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 勘察设计 | 预估发包价（元）****000.00 | |
| 440605 | 招标公告预计发布时间2024-12-20 | |
| **市******管理局 | ||
| ****科技园项目规划用地面积为39359.21平方米，拟建约8.04万平方米载体，其中研发厂房2.00万平方米，净化厂房2.00万平方米，综合公共动力站0.60万平方米，产业载体-厂房共4栋约3.40万平方米，门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米，项目投入运营后，将针对符合半导体芯片设计、制造、载板、封装测试、模组开发等半导体、集成电路及其上下游电子信息，以及人工智能(工业机器人)、新材料、数字经济等产业方向的企业进行招商，对园区内的产业用房和配套用房进行出售或出租，以获得相应的经营收入。具体内容以发布的招标公告为准。 | ||
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