一、项目基本信息

项目名称：**开发区GY060507-1地块半导体孵化园建设项目

招标方式：公开招标

项目概况：项目总建筑面积约31917.365㎡（其中地上建筑面积约31190.67㎡，地下建筑面积约726.695㎡），工程包含1#车间、2#食堂及宿舍楼、3#甲类库、4#丙类库、5#10KV开关站、基坑围护、安装及室外附属工程等。

招标工程**工程造价：****56391元（不含渣土消纳费含税价****688元，渣土消纳费不计入投标报价，但计入签约合同价）。

二、合同签订信息

发包人（甲方）：****

承包人（乙方）：****

签约合同价：****8015元

合同期限：550天

合同签订日期：2024年9月30日

三、联系方式

招标人：****

联系方式：0576-****7801

招标代理：****

联系方式：0576-****9226