江苏超微半导体科技有限公司
行政区：**区
项目名称：****
项目位置：**高新区南园，**石牌路（吉庆路）规划道路红线，南、西、北至现状空地
合同编号：****
电子监管号：****032024B000396
面积（公顷）：2.0001
土地来源：农转征地新增建设用地
土地用途：
供地方式：挂牌出让
土地使用年限：30
行业分类：专用设备制造业
土地级别：十级
成交价格（万元）：630.0315
分期支付约定：支付期号： 约定支付日期： 约定支付金额（万元）：
土地使用权人：****
约定容积率：上限2 下限1.4
约定交地时间：2024-12-10
约定开工时间：2025-12-10
约定竣工时间：2027-12-10
批准单位：****
签订日期：2024-11-20
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