存储芯片封装产线节能降碳更新改造
基本信息
项目所在地
**省**市**区
详细地址
****社区临惠路21号中城生物医药产业园2栋5C
立项文号
2411-440310-04-02-782001
立项级别
地市级
****机关
****委员会
立项批复时间
2024-11-18 00:00:00
总投资（万元）
9500
总面积/长度（平方米/米）
0
建设规模
本项目计划投资9500万元，对存储芯片封装产线设备进行节能降碳扩产改造。预计增加生产车间2000平方米，完成生产车间装修和超净车间建设，建设安全设施、消防设施以及通水通电基础工程。生产设备拟更新为固晶机 、焊线机、模压机、切割机等设备，通过优化制造工艺、大幅提高自动化程度，可有效提升生产效率、产能和产品品质，预计实现能耗降低35%以上。预计投资完成后，产能由年产60KK增加至180KK。通过自动化制造流程，生产效率预计提高40%以上。
建设性质
工程用途
计划开工日期
数据等级
B
资金来源
项目环节
工程招投标
无
合同信息
无
施工图审查
无
施工许可
无
工程竣工验收备案
无
业绩技术指标
无
参建单位
建设单位
企业名称/姓名
****
组织机构代码/身份证号码
MA5F7X8Y7
项目诚信
暂无信息
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