第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目
| 项目名称 | 第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目 | ||
| 建设内容及规模 | 本****实验室2000平方米，购置/试制椭偏仪、碳化硅晶圆检测光源测试平台等仪器设备45台套，研发第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备，以提高检测精度和效率，降低检测成本，提升晶圆成品良率，并实现产业化，形成年产15台套半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备的生产能力。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 马新强 | 项目单位性质 | 国有及国有控股企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/****开发区 | 项目所属行业 | 工业/机械 |
| 总投资 | 5000 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2025-01 | 备案证状态 | |
| 申报日期 | 2024-11-20 15:24:46 | ||
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