厦门华联半导体科技2023年生产线自动化技术改造项目企业投资项目备案（技改类）
| 工程代码 | **** | 中央代码 | 2306-350298-06-02-912476 |
| 项目名称 | **华联半导体科技2023年生产线自动化技术改造项目 | ||
| 项目（法人）单位 | **** | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | **市**区舫阳南路189号华联电子大厦 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于火炬高新区同翔高**舫阳南路189-1号，建筑面积17873.06平方米，用地面积17873.06平方米， 拟建半导体光电器件封装平台，包含10多条半导体封装生产线，引进相应固晶、键合、封装、切筋及测试编带设备，半导体光电器件生产规模4000万只/年。 通过引进自动化设备，如：自动固晶机、自动焊线机、点胶机、AOI检验、封装及切筋设备、测试机等高端设备，提升生产技术自动化和智能化，实现车规产品批量生产，促进产品转型升级。新增产能：光电器件2500万只/年。 | ||
| 项目总投资（万元） | 1500（其中土建投资：，其他投资：，设备及技术投资：1500，进口设备、技术用汇： ） | ||
| 拟开工时间 | 2023-06 | 拟建成时间 | 2025-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦高管经备****458 | 备案日期 | 2024-11-18 |
| 备案机关 | 厦****开发区管理委员会 | 备案事项 | 企业投资项目备案（技改类） |
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