发布时间：2024-11-21

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现将****TSV及FC集成电路封测产业化项目竣工环境保护验收监测报告公示如下：

一、建设项目的简介

建设地点：****开发区龙腾路112号

项目性质：扩建

建设规模及内容：12英寸TSV12万片、WLCSP12万片、Bumping（晶圆级凸点封装）9.6万片、FC4.8亿只。

工作制度：年工作日360天，3班制，每班工作8小时

二、建设项目的建设单位的名称和联系方式

建设单位：****

联系人：王先永

联系电话：153****9653

联系地址：****开发区龙腾路112号

三、公示

公示内容：验收监测报告，详见附件。

公示时间：2024年11月21日-2024年12月20日

上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

附件01.pdf

附件02.pdf