富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示
富政工出【2024】15号康盈半导体****公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示
2024-11-22
富政工出【2024】15号康盈半导体****公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示 | |
招标项目名称 | 富政工出【2024】15号康盈半导体****公司先进半导体制造项目EPC总承包 |
招标编号 | **** |
建设单位 | **** |
招标代理 | **** |
中标单位 | **** 联合单位:【******公司】 |
项目负责人 | 周炫 |
中标内容 | 本次招标的主要内容为富政工出【2024】15号康盈半导体****公司先进半导体制造项目EPC总承包施工图设计、采购及施工。 |
中标价 | 大写:壹亿陆仟陆佰壹拾肆万零玖佰玖拾陆元贰角叁分 小写:****40996.23 其中,建筑安装工程费:****50996.23元,建筑安装工程费下浮率8.5%。 |
交货期要求 | 585日历天 |
质量标准 | 合格 |
中标日期 | 2024年11月22日 |
中标信息发布时间 | 2024年11月22日 |
备注 | 无 |
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