深圳职业技术大学高端集成电路载板盲孔和板厚测量设备中标(成交)结果公告
采购结果公告
****公司****公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
中标(成交)结果公告 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、项目编号:**** 二、项目名称:****高端集成电路载板盲孔和板厚测量设备 三、投标供应商名称及报价:
****中心 2024年11月22日 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
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