BQ-ZWY-惯性器件真空封装工艺开发服务XJ024112201128
BQ-ZWY-惯性器件真空封装工艺开发服务
可报价开始时间:2024-11-24 21:14:30
可报价结束时间:2024-11-26 21:14:30
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
是否必须加盖电子签章:否
保证金:0.0元
联系人:周文洋
联系方式:156****6850
备注:封装后器件内部真空低于0.05Pa;设备具有200度以上的隔温能力;提供服务的时间充裕且设备有上下运动的机构;且保证合同签订之后2周内至少完成12批试验的探索;
采购方发布的采购清单
商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 |
实验件封装 | 服务类 | 12.0批 | 12.0批 |
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