上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
1、建设项目基本信息
企业基本信息
**** | 建设单位代码类型:|
913********64307X9 | 建设单位法人:江沧华 |
仇庆华 | 建设单位所在行政区划:**市**区 |
三庄路18弄1号1幢及8幢 |
建设项目基本信息
****改扩建项目 | 项目代码:|
建设性质: | |
2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别(国民经济代码):C3972-C3972-半导体分立器件制造 |
建设地点: | **市**区 三庄路18弄1号1幢及8幢 |
经度:121.29257 纬度: 31.01815 | ****机关:****环境局 |
环评批复时间: | 2024-01-29 |
松环保许管〔2024〕19号 | 本工程排污许可证编号:**** |
2020-07-15 | 项目实际总投资(万元):15000 |
300 | 运营单位名称:**** |
913********64307X9 | 验收监测(调查)报告编制机构名称:**** |
913********64307X9 | 验收监测单位:****集团有限公司 |
913********207696C | 竣工时间:2024-08-30 |
2024-09-02 | 调试结束时间:2024-09-30 |
2024-10-25 | 验收报告公开结束时间:2024-11-22 |
验收报告公开载体: | https://e2.****.cn:8081/jsp/view/jsxmInfo_edit.jsp?id=9C86B****8684BE09586FC483ACEF904 |
2、工程变动信息
项目性质
扩建、技术改造 | 实际建设情况:扩建、技术改造 |
无 | 是否属于重大变动:|
规模
新增“新型半导体分立器件”产品,年产能40亿件 | 实际建设情况:新增“新型半导体分立器件”产品,年产能40亿件 |
无 | 是否属于重大变动:|
生产工艺
大晶片→电测→贴蓝膜→湿式研磨→划片→去蓝膜→单晶粒;单晶粒、框架→焊片→清洗1→焊线→清洗2→塑封→组装→切筋成型→清洗3→激光雕刻→包装 | 实际建设情况:大晶片→电测→贴蓝膜→湿式研磨→划片→去蓝膜→单晶粒;单晶粒、框架→焊片→清洗1→焊线→清洗2→塑封→组装→切筋成型→清洗3→激光雕刻→包装 |
无 | 是否属于重大变动:|
环保设施或环保措施
回用装置1、污水处理站、活性炭装置、袋式除尘器、袋式除尘器+活性炭装置、袋式除尘器+活性炭装置、活性炭装置、活性炭装置 | 实际建设情况:回用装置1、污水处理站、活性炭装置、袋式除尘器、袋式除尘器+活性炭装置、活性炭装置、活性炭装置 |
无 | 是否属于重大变动:|
其他
无 | 实际建设情况:无 |
无 | 是否属于重大变动:|
3、污染物排放量
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
0 | 1.5235 | 19.0924 | 0 | 0 | 1.524 | 1.524 | |
0 | 0.1609 | 1.1826 | 0 | 0 | 0.161 | 0.161 | |
0 | 0.0193 | 0.2365 | 0 | 0 | 0.019 | 0.019 | |
0 | 0.5187 | 1.5768 | 0 | 0 | 0.519 | 0.519 | |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0 | 0 | 0.0741 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0 | 0.241 | 1.3968 | 0 | 0 | 0.241 | 0.241 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
1 | 回用装置1、污水处理站 | 《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020)间接排放标准、《污水综合排放标准》(DB31/199-2018)表2三级标准 | 本项目研磨废水、划片废水、清洗废水经回用装置1(工艺“超滤+反渗透”)处理后80%回用于纯水机,剩余20%****处理站。****处理站(工艺“调节+混凝沉淀+厌氧+水解酸化+生物接触氧化+二次沉淀”)的废水处理后50%回用于冷却塔,剩余污水与纯水制备尾水、生活污水一同纳管排放,最终进入**松****公司处理。 | 设备正常运行,对污水总排口进行监测,废水各因子检出结果均低于标准限值 |
表2 大气污染治理设施
1 | 活性炭装置 | 《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)、《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2006)、《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)表A.1 | (1幢5层)点测车间产生的点墨废气G1及清洁废气G16均经集气罩收集,依托活性炭装置处理后,依托1#排气筒25m高空排放 | 设备正常运行,对排气筒出口、厂界、厂区内进行监测,废气检出结果均低于标准限值 | |
2 | 袋式除尘器 | 《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015) | (1幢2层)切筋成型车间产生的切筋粉尘G13经集气罩收集,依托袋式除尘器处理后,依托10#排气筒25m高空排放 | 设备正常运行,对排气筒出口、厂界进行监测,废气检出结果均低于标准限值 | |
3 | 袋式除尘器+活性炭装置 | 《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)、《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2006)、《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)表A.1 | (8幢1层)塑封1区、烘干区产生的塑封废气G10及清膜废气G15,(8幢3层)贴膜区产生的蓝膜挥发废气G2,(8幢3层)焊片区1、焊片区2、焊线区产生的锡焊膏挥发废气G4、助焊剂挥发废气G6、锡焊废气G7、焊线废气G9、清洁废气G16均经集气罩收集,依托袋式除尘器+活性炭装置处理后,依托8#排气筒25m高空排放 | 设备正常运行,对排气筒出口、厂界、厂区内进行监测,废气检出结果均低于标准限值 | |
4 | 活性炭装置 | 《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)、《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2006)、《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)表A.1 | (8幢4层)测试车间1+组装间1+激光雕刻间1产生的组装废气G12及激光雕刻废气G14均经集气罩收集,依托活性炭装置处理后,依托14#排气筒25m高空排放 | 设备正常运行,对排气筒出口、厂界、厂区内进行监测,废气检出结果均低于标准限值 | |
5 | 活性炭装置 | 《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2006)、《恶臭(异味)污染物排放标准》(DB31/1025-2016) | 污水****处理站异味G17经密闭负压收集,依托活性炭装置处理后,依托19#排气筒15m高空排放 | 设备正常运行,对排气筒出口、厂界进行监测,废气检出结果均低于标准限值 | |
6 | 袋式除尘器+活性炭装置 | 《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)、《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2006)、《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)表A.1 | “以新带老”措施:(1幢3层)焊片焊线车间产生的锡焊膏挥发废气G4、助焊剂挥发废气G6、锡焊废气G7、焊线废气G9、清洁废气G16均经集气罩收集,经新增袋式除尘器处理,再依托活性炭装置处理后,依托2#排气筒25m高空排放 | 设备正常运行,对排气筒出口、厂界、厂区内进行监测,废气检出结果均低于标准限值 |
表3 噪声治理设施
1 | 建筑隔声 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类标准 | (1)企业在设备选型时选用优质低噪声设备,从源头上降低设备的固有噪声强度; (2)对各生产设备进行合理布局,生产设备均布置在生产车间内,车间墙体应采用隔声材料进行降噪处理; (3)企业在各设备基座下安装减振垫,减轻设备振动噪声; (4)企业在运营过程中加强设备维护和职工教育,保证设备正常运转,避免故障而产生的噪声污染,要求职工文明操作,避免不必要的人为噪声。 | 生产设备均正常开启,厂界四周外1米,噪声检测结果低于标准限值 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
1 | 各类固体废物应分类收集,按《中华人民**国固体废物污染环境防治法》和本市有关规定要求分别妥善处理。危险废物贮存场所设置应符合《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)等相关要求;其中废包装容器、废抹布、废清膜树脂、废油、废油桶、废离子交换树脂、废滤膜、废活性炭等危险废物应委托资质单位安全处置,并按相关要求执行联单转移制度,协议应送我局备案。一般工业固废委托资质单位处理。 | 本项目固体废弃物包括一般工业固体废物(边角料、废塑封料、包装废料、废清膜树脂、废离子交换树脂、污泥、废布袋、截留粉尘、废分子筛)定期委托****处理、危险废物(废包装容器、废抹布、废油、废油桶、废滤膜、废活性炭)定期委托******公司及**化学工业区****公司处置,生活垃圾委托环卫定期清运。 (1)边角料:本项目去蓝膜、氩气清洗、组装及切筋过程会产生边角料,产生量约3.6t/a; (2)废塑封料:环氧树脂塑封过程会产生废塑封料,废塑封料产生量为34.65t/a; (3)包装废料:产品包装过程会产生塑料等废包装废料,产生量约32t/a; (4)废清膜树脂:清膜树脂在清理塑封设备中残留的废环氧树脂时会产生废清膜树脂,清膜树脂清理后全部作固废处理(因清膜树脂使用时挥发量极小,不再考虑废气逸散量),则废清膜树脂产生量为3.795t/a; (5)废离子交换树脂:纯水制备过程定期更换离子交换树脂,则废离子交换树脂产生量约为0.07t/a; (6)污泥:污水处理站运行过程会产生生化污泥,本项目废水处理量为2989.35t/a,因此污泥产生量约8.97t/a,经压滤脱水后最终污泥产生量约为0.72t/a; (7)废布袋:本项目袋式除尘器运行过程定期更换布袋,废布袋产生量为0.02t/a; (8)截留粉尘:根据废气产排核算章节,截留粉尘产生量为本项目颗粒物削减量与“以新带老”措施颗粒物削减量之和,则截留粉尘产生量为0.1222+0.2074=0.3296t/a; (9)废分子筛:制氮机组氮气制备过程定期更换分子筛,废分子筛产生量约0.01t/a; (10)废包装容器:化学品使用过程会产生沾有化学品的废包装容器,废包装容器产生量约1.4t/a; (11)废抹布:设备擦拭、维护过程会产生沾有化学品、油品的废抹布,产生量约为0.05t/a; (12)废油:设备维护过程产生废润滑油,产生量约为使用量的90%,则产生量为0.2772t/a; (13)废油桶:设备维护过程产生废油桶,则产生量约为0.04t/a; (14)废滤膜:废水回用装置运行过程定期更换超滤膜、反渗透膜等滤膜,废滤膜产生量约为0.4t/a; (15)废活性炭:本项目产生的VOCs经活性炭装置吸附处理后排放,处理设施定期更换废活性炭(1年更换1次,更换频次不变),本项目废活性炭新增量为0.4477t/a; (16)生活垃圾:本项目劳动定员为1111人,则生活垃圾产生量为202.7575t/a。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
无 | 验收阶段落实情况:无 |
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环保搬迁
无 | 验收阶段落实情况:无 |
/ |
区域削减
无 | 验收阶段落实情况:无 |
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生态恢复、补偿或管理
无 | 验收阶段落实情况:无 |
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功能置换
无 | 验收阶段落实情况:无 |
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其他
无 | 验收阶段落实情况:无 |
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6、工程建设对项目周边环境的影响
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7、验收结论
1 | 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
3 | 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准 |
4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复 |
5 | 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污 |
6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成 |
8 | 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理 |
9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
不存在上述情况 | |
验收结论 | 合格 |
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