工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标结果公示

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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标结果公示

更新时间	2024年11月26日
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关键信息	芯片厂房互联装饰装修
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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 中标结果公示

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在招标编号 ****-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段031 的工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 招标项目中，按照相关规定和程序，****委员会的认真评审后，****公司的审批，****公司为该项目的中标人

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2024 年 11 月 26 日

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