龙芯处理器设计全流程教学实验系统V1.0

龙芯	LS-ALL-EXB-001
该实验平台可用于龙芯“百芯计划”，龙芯“百芯计划”处理器芯片全流程设计，自底向下包括：IP核结构设计、SoC芯片结构设计、芯片后端物理设计、芯片流片封装、硅后系统验证、应用系统开发。各参与高校可根据自身需求参与部分或全部流程的设计。技术规格 1 工作条件：工作温度：-10℃～＋40℃；电源要求：220V，50Hz； 2重要技术指标： 2.1采用20万门以上大容量FPGA，芯片型号：Xilinx XC7A200T； 2.2内存板载DDR3颗粒，1Gb；SDRAM，512Mb*4； 2.3存储预留TF卡接口； 2.4启动 SPI FLASH，128Mb，支持程序固化； 2.5显示 4.3'电容触摸液晶屏，串口通信，屏幕可单独进行UI设计； 2.6串口 1个DB9接口； 2.7网口 1个RJ45 接口； 2.8 VGA 1个VGA接口； 2.9 USB 4个USB接口； 2.10数显 8个数码管，1个8X8点阵； 2.11灯 16个单色LED灯；2个双色LED灯； 2.12键盘 4X4_X1键盘； 2.13开关 8个拨码开关； 2.14扩展 2X10_X2_IO扩展；2X20_X1_IO扩展； 2.15散热预留3Pin风扇接口 2.16电源 5V-DC接口； 3软件配置： 3.1CPU参考代码； 3.2支持最新的VIVADO开发工具； 3.3详细的实验代码； 4机箱： 4.1主板配套定制机箱； 4.2配套下载线，电源适配器（5V/2A），USB转串口线，网线。
服务网点:当地;质保期限:3年;响应期限:报修后8小时;

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2024-11-28

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