集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
一、项目基本情况
原公告、招标文件项目编号：****
原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）
首次公告日期：2024年11月11日
二、更正信息
更正事项：◆邀请公告 ◆招标文件 □中标结果
更正内容：
原公告、招标文件内容为：
1.开标时间及地点
开标时间：2024年12月02日13时30分
开标地点：**市**区中科科仪大厦5号楼2层203会议室。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分，地点为**市**区中科科仪大厦5号楼2层203会议室（详细地址）。
现更正为：
1.开标时间及地点
开标时间：2024年12月02日13时30分
开标地点：****三层第一大会议室（**市**区中科科仪院内6号楼）。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分，地点为****三层第一大会议室（**市**区中科科仪院内6号楼）（详细地址）。
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
招标人：****
地 址：**市**区北苑路40号
联系人：焦磊
电 话：010-****5278
电子邮件： /
招标代理机构：****
地 址：**市**区中关村北二条13号46幢三层
联系人：马振、刘志刚
电话：134****2617、138****2745
传真：****1323
邮箱：****@qq.com
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批