******3英寸半导体芯片生产及测试封装项目（重新报批） 环境影响报告书(表)编制 需求公告
发布时间：2024-11-28 13:23

**** ****超市公开选取“ 环境影响报告书(表)编制 ”中介服务机构，现将有关内容公告如下：

一、项目概况及报名要求
公司名称:****
服务采购编号:****
项目名称:******3英寸半导体芯片生产及测试封装项目（重新报批）
中介服务事项:环境影响报告书(表)编制
项目地点:**市双凤镇新湖瓯江路15-1号
项目总预算:暂无
项目概算金额:暂无
项目结算金额:暂无
总投资额:暂无
服务内容:无
完成期限:60个 工作日
选取方式:直接选取
项目建设内容:项目变动后，具有年产3英寸外延片6000片 ，芯片3000万颗、封装产品20万颗的生产能力。
服务金额:22万元
服务金额说明:无
合同完成说明:暂无
备注:暂无
三、报名时间
凡有意报名者，请于 2024-11-28 13:23 至 2024-12-03 13:23 联系项目单位方了解详细情况，待确定项目需求后，项目方重新发布项目后再进行报名，联系方式见下方。

四、联系方式
项目单位联系人:罗经理
联系电话:185****9376
办公地址:**省**市**市双凤镇凤北路2号-3