七一七所-分谈分签-石英芯片镀膜制版一批
询价单信息
| **** | 询价标题：七一七所-分谈分签-石英芯片镀膜制版一批 | |
| **** | 来源：采购 | |
| 2024-11-28 22:45:40.0 | 结束日期：2024-12-02 08:45:40.0 | |
| 马东 | 联系方式：158****6604 | |
| 孙仁胜 | 发布单位：**** | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
| 详情图纸请咨询联系人 | ||
物资信息
| 石英XXX芯片制版 | 严格按照要求执行 | / | 10.0 | 件 | 10.0 |
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