高密度大功率器先进封测产线智能化升级改造项目
基本信息
项目所在地
**省**市**区
详细地址
**市龙****社区华昌路315****工业园
立项文号
2411-440311-04-05-115756
立项级别
地市级
****机关
****委员会
立项批复时间
2024-11-28 00:00:00
总投资（万元）
2000
总面积/长度（平方米/米）
0
建设规模
项目总投资2000万元，主要购置焊线机、固晶机 、全自动铝丝键合机、软焊料粘片机、自动切割机等国内外先进设备及相关配套软件，开展**度大功率器先进封测产线智能化升级改造项目，项目实施可提升产品质量水**竞争能力，推动半导体产业的发展和进步。预期可形成年产能50百万颗/年集成电路器件的生产能力，形成产值12000万元。项目位于**市龙****社区华昌路315号。
建设性质
工程用途
计划开工日期
数据等级
B
资金来源
项目环节
工程招投标
无
合同信息
无
施工图审查
无
施工许可
无
工程竣工验收备案
无
业绩技术指标
无
参建单位
建设单位
企业名称/姓名
****
组织机构代码/身份证号码
****6080X
项目诚信
暂无信息
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