LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目（江苏软模屏半导体

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LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目（江苏软模屏半导体

更新时间	2024年11月29日
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关键信息	LED 显示屏芯片封装半导体
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供地结果信息

行政区

**区

项目名称：

LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目（****）25.023亩

项目位置：

****开发区经十八路东侧、楚茭**侧

合同编号：

****

电子监管号：

****032024B000544

面积（公顷）：

1.6682

土地来源：

存量国有建设用地面积

土地用途：

供地方式：

挂牌出让

土地使用年限：

行业分类：

通讯设备、计算机及其他电子设备制造业

土地级别：

四级

成交价格（万元）：

415.38

分期支付约定：

支付期号	约定支付日期	约定支付金额（万元）
1	2025-01-27 00:00:00	415.38

土地使用权人：

****

约定容积率：

下限：1.30 上限：

约定交地时间：

2025-02-28

约定开工时间：

2026-02-27

约定竣工时间：

2029-02-27

实际开工时间：

实际竣工时间：

批准单位：

****

签订日期：

2024-11-29

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