高密度大矩阵小型化先进集成电路与大功率器件封测产线智能化改造项目
基本信息
项目所在地
**省**市**区
详细地址
**市龙****社区华昌路315****工业园
立项文号
2411-440311-04-05-372782
立项级别
地市级
****机关
****委员会
立项批复时间
2024-11-28 00:00:00
总投资（万元）
2000
总面积/长度（平方米/米）
0
建设规模
项目总投资2000万元，主要购置焊线机、固晶机 、全自动铝丝键合机、软焊料粘片机、自动切割机等设备及相关配套软件，开展**度大矩阵小型化先进集成电路与大功率器件封测产线智能化改造项目，项目实施可提升产品质量水**竞争能力，推动半导体产业的发展和进步。预期可形成年产能100百万颗/年集成电路与功率器件的生产能力，形成产值12000万元。项目位于**市龙****社区华昌路315号。
建设性质
工程用途
计划开工日期
数据等级
B
资金来源
项目环节
工程招投标
无
合同信息
无
施工图审查
无
施工许可
无
工程竣工验收备案
无
业绩技术指标
无
参建单位
建设单位
企业名称/姓名
****
组织机构代码/身份证号码
****6080X
项目诚信
暂无信息
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