江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包中标结果公告
| ****碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告 | ||||||
| 项目编号 | **** | |||||
| 项目名称 | ****碳化硅晶片二期扩产项目 | |||||
| 标段编号 | ****002001 | |||||
| 标段名称 | ****碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包 | |||||
| 建设单位名称 | **** | |||||
| 项目类型 | 房屋建筑施工 | |||||
| 发包类型 | 公开招标 | |||||
| 中标单位名称 | **** | |||||
| 项目经理姓名 | 高飞 | |||||
| 中标价（万元|%） | 49005.021676 | |||||
| 中标工期(天) | 300 | |||||
| 中标时间 | 2023年07月31日 | |||||
| 评标委员会成员： | 袁晓亮、丁养沛、李文才、王宗伟、李星震、姚** | |||||
| 招标人定标原因及依据 | 直接票决法，得票排名第一 | |||||
| 工程地点 | 江****开发区大庙街道创业**、官庄引河以西 | |||||
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