激光专用打孔头/激光打孔专用控制系统/激光打孔专用软件
****2024年12至2月政府采购意向-激光专用打孔头/激光打孔专用控制系统/激光打孔专用软件 详细情况
激光专用打孔头/激光打孔专用控制系统/激光打孔专用软件 | |
项目所在采购意向: | ****2024年12至2月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 激光专用打孔头/激光打孔专用控制系统/激光打孔专用软件 |
预算金额: | 145.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****0111自动成套控制系统 |
采购需求概况 : | 一、高速激光打孔头 技术参数:在 0.4 - 0.7mm 电铸镍板上打孔速度不低于 30 个 / 秒,激光波长 1064nm。 功能特性:配备水冷或风冷且有温度监测与自动调节功能的冷却系统;具备快速精准自动对焦及 Z 浮功能;设有吹气辅助装置;能与专业打孔控制系统无缝对接。 二、专业打孔控制系统 技术参数:至少 4 轴联动控制,可 8 轴扩展 功能特性:适用于微米至纳米分辨率和高速度控制,有先进的 PIV 级联控制回路等多种功能,固定伺服采样和更新速率 20KHZ,EtherCAT 最大可配置周期速率 5KHZ,SinCos 和模拟输入分辨率 12 或 16 位,配置驱动器电流输出多种规格,动态扰动补偿伺服控制算法等。 三、专业激光打孔软件 功能特性:打孔工艺参数库丰富且可自定义;支持远程操作与监控;能与控制系统和 CAD 软件集成;具备图形编程功能,可导入常见 CAD 图纸格式并自动生成加工路径;有直观人机交互界面用于参数设置与调整,可实时显示状态;能规划优化运动轨迹且可手动微调;内置传感器实现自动检测与报警;有大容量数据存储及备份恢复功能。 |
预计采购时间: | 2025-02 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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