采购公告
公告编号:DZXYGG202****30021
一、采购项目基本情况
采购人:****
采购项目编号:****
采购项目名称:润鹏半导体12吋集成电路生产线项目RE质量-25年Lab委外项目采购
采购内容或范围:润鹏半导体12吋集成电路生产线项目RE质量-Lab委外项目采购
二、供应商资格要求
1. 资格:供应商必须具备的资格和要求:
1、资格条件:ISO9001
2、业绩要求:
2019年1月1日至今,中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业5家及以上减薄划片和封装打线服务客户,需提供采购订单或合同;且投标人自有划片主流机台1台及以上和铝线封装主流机台1台及以上,并提供划片主流机台、铝线封装主流机台照片。
3、联合体:不允许
4、代理商:不允许
5、信誉要求:供应商不属于在“信用中国”网站(www.****.cn)或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6、其他要求:投标****事务所出具的完整的企业近三年(2021-2023年度)审计报告或投标单位加盖公章的财务报表(至少需包含资产负债表,损益表,现金流量表),在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题,在最近三年内没有严重违约。(承诺函需加盖公章)
三、采购文件的获取
****集团守正电子招标平台发布,不再另行线下提供纸质采购文件,凡有意参与者可在本公告期间自行登录守正平台查看和下载采购文件。
四、响应文件的提交
响应文件提交/报价截止时间: 2024-12-14 08:00:00 _(**时间,若有变化另行通知)
响应文件提交/报价方式:在响应文件提交/报价截止时间前,****集团守正电子招标平台提交电子响应文件或报价,逾期提交将被拒收。
五、采购人联系方式
联系人:陈志华
电话:183****8991
邮箱:chenzhihua61@rp.****.com
六、采购明细
行号 | 物品/项目名称 | 单位 | 需求数量 | 补充说明 |
1 | 减薄划片 | 片 | 74 | 无 |
2 | 激光开槽划片 | 片 | 23 | 无 |
3 | 陶瓷DIP16封装(使用京瓷全新管壳) | 颗/个 | 6648 | 无 |
4 | 陶瓷DIP24封装(使用京瓷全新管壳) | 颗/个 | 2793 | 无 |
5 | LQFP256封装(≤200ea/lot) | 件 | 3 | 无 |
6 | LQFP100封装(≤200ea/lot) | 件 | 6 | 无 |
七、答疑澄清、通知
答疑澄清、通知****集团守正电子采购平台发布,视为已发放给相应供应商(发放时间即为发出时间),****集团守正电子采购平台发布的相关信息,并及时查阅和处理。
八、其它事项
1.****集团守正电子采购平台(https://szecp.****.cn)上公开发布。
2.本项目采购通过守正平台线上进行,****集团守正电子采购平台,通过平台进行响应文件的递交或报价,具体操作步骤可****中心的操作手册,也可以联系守正客服。
3.如对采购项目有异议,****集团守正电子采购平台,通过异议菜单提出。
2024年12月10日