根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟批准《电子元器件自动化生产线技术改造项目环境影响报告表》,为体现公开、公正的原则,现予公示5个工作日(2024年12月13日至12月19日),如有意见,请在公示期内来信或来电向我局反映。
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项目名称 | 电子元器件自动化生产线技术改造项目 |
建设单位 | **** |
建设地点 | ******科技园** |
环评机构 | ******公司 |
项目概况 | 本项目拟投资3000万元(其中环保投资100万元),对现有项目进行改扩建。改建内容主要为:淘汰部分老旧压敏电阻器自动包封机(带烤箱)、丝印机、隧道炉等设备,新增电阻器全连线设备、陶瓷电容器全连线设备等;扩建内容主要为:新增热敏电阻器的生产;新增薄膜电容器的灌胶、入壳生产工艺;新增芯片溅射工序。项目建成后,预计全厂年产薄膜电容器7.8亿只,陶瓷电容器18亿只,压敏电阻器7亿只,热敏电阻器2.8亿只。项目不设食宿。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | 项目废水主要为员工生活污水,经预处理后达标排入综合保税区市政污水管网再****处理厂**分厂集中处理排放。 项目废气主要为芯片烧结、还原工序产生的高温气体,灌胶、固化工序、芯片烧结、(热敏)包封、烘干工序、印银工序产生的VOCs(以非甲烷总烃表征)及喷金、包封、压片、还原、溅射工序产生的颗粒物等。其中,灌胶、固化工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒(DA002)、(热敏)包封、烘干工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒(DA003)、印银工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒(FQ-B-202309)、芯片烧结工序产生的高温气体、VOCs由排气筒(FQ-B-202308)引高达标排放;喷金工序、包封工序产生的颗粒物经布袋除尘器收集处理后分别由排气筒((FQ-B-201911--12、DA001、FQ-B-201907--10,FQ-B-201913--16)引高达标排放,压片工序、溅射工序产生的颗粒物无组织排放。 项目噪声主要来源于生产线,拟采取隔声、减振、消声等措施达标排放。 项目固体废物主要为:一般工业固体废物(边角料(废金属膜、废CP线、废冷压纸、废壳子等)、不合格半成品、压片不合格品、废金属粉尘、废靶材、废包装材料(纸皮等)、废布袋、废过滤棉、废树脂粉尘、废料桶等)、危险废物(废活性炭、废机油、废UV灯管等)和生活垃圾。一般工业固体废物中部分由厂家、****公司回收利用,部分回用于生产;危险废物委托有相关危险废物处理资质的单位处置;办公垃圾交由环卫部门处理,日产日清。 |
受理公示情况 | 期间,未收到公众反馈意见。 |
2024年12月13日