外壳底座、SOI 硅片、收发模块、AD/DA芯片等项目

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公告类型：中标公告发布时间：2024-12-13 18:28:35

截止时间：2024-12-20

统一信息编码：****

专业领域：电子元器件,其他

外壳底座、SOI 硅片、收发模块、AD/DA芯片等项目

专业领域：电子元器件

需求分类：器件器材类

对接方式：线下对接

有效截止时间：2024-12-20

联系人：唐牛

联系方式：151****2523

需求描述：外壳底座（DIP08AL）、SOI 硅片（衬底：6P0，10-20ohm-cm,620+-5μm；器件层：6P0，15-20ohm-cm，4+-0.5um；BOX：0.4+-0.04um）、收发模块（XN7049）、AD/DA芯片（GAD4412X）等项目

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