深圳市明日实业有限责任公司高通通讯模组年度框架项目
项目名称:****高通通讯模组年度框架项目(以下简称项目)
项目编号:****
根据生产经营需要,****高通通讯模组年度框架项目采购项目进行招标。现邀请合格投标人参加投标。
1、招标品项:
本次招标的标的详见附件:高通通讯模组框架清单(投标价格表)。预计2025年度采购量3WPCS
本次招标范围为****高通通讯模组采购
2、交付要求:
(1)年度框架协议,交付以采购订单为准;
(2)交货地点:****(以采购订单为准);
4、付款方式:
4.1付款方式:订单执行完成且验收合格,每月开具对应月底发票,采购方在90天内支付对应款项,包括但不限于电汇、银行承兑等。
4.2 开票要求:乙方开具发票后应在十日内交付甲方,如逾期交付发票导致甲方损失的全部由乙方承担赔偿责任。
4.3 甲方支付上述款项时,乙方都必须遵守合同及合同附件中的要求,如有未遵守,甲方将不能支付款项。
5、投标资格及报名条件:
(1)具有独立法人资格,注册资金不低于人民币1000万元;
(2)具有有效的营业执照、税务登记证、组织机构代码证;
(3)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
(4)能够提供符合招标要求的技术支持和解决方案
(5)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
(6)近三年内无不良行为记录。
6、投标文件发放时间:2024年 12 月 18日。
7、标前答疑:2024年12月 25 日18:00前提交书面答疑要求。
8、投标截止时间和开标时间
投标截止时间:2024年 12 月 31日下午18:00前(**时间)。
开标时间:2025年 1月 3日下午15:00。
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