具有软硬件松耦合特征的信息处理系统可靠性建模软件模块开发及测试中标公告
公告类型:中标公告 发布时间: 2024-12-19 17:13:09 截止时间:2024-12-25
统一信息编码:****
专业领域:计算机与软件
(二)项目名称:具有软硬件松耦合特征的信息处理系统可靠性建模软件模块开发及测试(统一信息编码:HLJGGG202****4051)
一、项目概要
(一)采购人:****
(二)项目名称:具有软硬件松耦合特征的信息处理系统可靠性建模软件模块开发及测试(统一信息编码:HLJGGG202****4051)
(三)主要内容:
开展具有软硬件松耦合特征的信息处理系统可靠性建模需求分析、软件设计、代码开发、软件测试等工作,提供可靠性建模软件模块。
二、招标过程及结果
2024年12月13日****在**举行了“具有软硬件松耦合特征的信息处理系统可靠性建模软件模块开发及测试”项目竞争性谈判,确定本项目中标单位为****,现予以公示。
三、公示期限
公示期为公示发布之日起五个工作日,如有异议,须在公示期内书面向采购单位提出,逾期将不再受理。
四、联系方式
赵静萌 188****8210
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