车载嵌入式芯片设计测试应用综合实验室——IC设计实验实训系统
****汽车产业学科群教学科研仪器设备更新项目2024年12****政府采购意向-车载嵌入式芯片****实验室——IC设计实验实训系统 详细情况
| 车载嵌入式芯片****实验室——IC设计实验实训系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****汽车产业学科群教学科研仪器设备更新项目2024年12****政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 车载嵌入式芯片****实验室——IC设计实验实训系统 |
| 预算金额： | 230.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 由5个子系统组成 1、车载嵌入式技术综合创新应用开发平台 2、集成电路设计与应用平台 3、信号与信息处理综合实验开发平台 4、图像处理与机器视觉创新实验开发平台 5、HarmonyOS鸿蒙操作系统信创实验开发平台 |
| 预计采购时间： | 2025-01 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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