一、合同编号： 校合-2024-3210-AGZC-0230

二、合同名称： 常温晶圆键合机

三、项目编号： ****

四、项目名称： ********学院常温晶圆键合机

五、合同主体

采购人（甲方）： ****

地 址： ****门市**区**南路422号

联系方式：****874

供应商（乙方）：****

地 址：**滨****科技园**路4668****创业园22-A号厂房二层C角

联系方式：马金波 018****86682

六、合同主要信息

主要标的名称：常温晶圆键合机

规格型号（或服务要求）：SAB6110

主要标的数量：1

主要标的单价：****000.00

合同金额： 694.000000万元

履约期限、地点等简要信息：**

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-20

八、合同公告日期： 2024-12-20

九、其他补充事宜：

附件：