一、合同编号： 2024CGBH0946

二、合同名称： 沉浸式高性能芯片仿真系统

三、项目编号： ****

四、项目名称： 沉浸式高性能芯片仿真系统

五、合同主体

采购人（甲方）： ****

地 址： ****

联系方式：187****3109

供应商（乙方）：****

地 址：**区春东路508号3幢406室

联系方式：185****1945

六、合同主要信息

主要标的名称：沉浸式高性能芯片仿真系统

规格型号（或服务要求）：定制

主要标的数量：1

主要标的单价：****000.00

合同金额： 220.000000万元

履约期限、地点等简要信息：10天

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-16

八、合同公告日期： 2024-12-23

九、其他补充事宜：

附件：