复旦大学硅基微模组封装技术开发研急需成交结果公告
****硅基微模组封装技术开发研急需成交结果公告
一、项目编号：****
二、项目名称：****硅基微模组封装技术开发科研急需采购
三、成交信息
供应商名称：****
供应商地址：陕****书院东路1号
成交金额：55（万元）
四、主要标的信息
| 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 硅基微模组封装技术开发 | 通过甲方提供的原理图、互连引出要求等信息进行布线设计、布线叠层规划、芯片布局规划，将功率芯片及控制芯片进行2.5D集成，最终提供40颗集成功率系统。 | 完成硅基组件封装集成开发工作，其中TSV加工的深宽比为10:1，孔密度大于等于2%。 | 2024年12月至2025年12月 | 乙方根据甲方的要求完成工装治具与TSV晶圆流片，最终交付40颗封装好的功率系统。 |
五、科研项目负责人
陈迟晓
六、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
七、其他补充事宜
无
八、凡对本次公告内容提出疑问，请按以下方式联系
1.采购人信息
名 称：****
地址：**市**区**路220号
联系方式：许老师 86-21-****5612
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