****芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目成交结果公告

一、项目编号：****

二、项目名称：****芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：****

供应商地址：**省**市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

中标（成交）金额：****000元

四、评审专家（单一来源采购人员）名单：魏保芝、曹**、何凯旋

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、其他补充事宜

成交公告发布媒介：中国招标投标公共服务平台（www.****.com）、**省招标投标信息网（www.****.cn）、优质采云采购平台（www.****.com）、优质采招标采购平台（www.****.com）。

八、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

采 购 人：********实验室）

地 址：****大学****研究院未来中心（**市望**路5089号）

2.采购代理机构信息（如有）

名 称：****

地 址：**市**大道236号

联系方式：应急客服电话：0551-****0153（接听时间：8:30-12:00,13:30-17:30，节假日除外。潜在供应商应优先拨打联系电话，无人接听时再拨打该“应急客服电话”）

3.项目联系方式

项目联系人：丁佳

电 话：0551-****0217