****高端软板（FPC）、半导体芯片胶带生产项目环境影响评价第二次公示
根据《环境影响评价公众参与办法》生态环境部令[2018]4号要求，现将“****高端软板（FPC）、半导体芯片胶带生产项目”的有关信息向公众公告如下：
项目名称：高端软板（FPC）、半导体芯片胶带生产项目；
建设性质：**；
建设地点：本项****经济开发区**园区新二路；
项目投资：约30000万元人民币；
建设内容：项目占地约32亩，**生产车间及相关配套设施30000平方米，购置搅拌机、涂布机、复卷机、分切机、CCD机等相关设备73台（套），主要生产高端软板（FPC）、半导体芯片胶带，项目建成后，可形成年产各种功能性电子专用材料产品3000万平方米的生产能力。
二、单位名称及联系方式
1、建设单位
建设单位：****
通信地址：****开发区**园区新二路
联系人：唐月江
联系电话：138****6326
2、环评单位
评价单位：******公司
通信地址：****花园路11号2号楼
联系人：吴工 联系电话：025-****3137
邮编：210042
电子邮箱：****@qq.com
三、信息公示内容
本次公示将本项目的环境影响报告书征求意见稿进行公示。
链接: https://pan.**.com/s/1VT0M7Bz68mTkVR7kkGY6dw
提取码: dmpj
四、征求公众意见主要事项
公众参与的目的是收集工程影响范围内的民众对项目建设的观点、要求和愿望，将公众意见归纳后呈环保行政主管部门，供审批项目时参考。公众参与的内容主要是请工程附近公众从环保角度对本工程发表自己的意见和建议。
五、意见提交具体形式
关注本项目建设的公众可通过电话、电子邮件的方式直接与联系人联系参与。
本次公示时间为公示之日起十个工作日。
公示单位：****
2024年12月2日
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