年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目 项目
| 项目编码 | 320********50002 | 项目代码 | **** | 项目分类 | 房屋建筑工程 |
| 建设性质 | ** | 项目地点 | **省:**市_**区 **路东侧、****公司南侧 | ||
| 重点项目 | 非重点项目 | 工程用途 | 工业建筑 | 行政区划 | **市-**区 |
| 总面积(平方米) | 23158.54 | 总投资(万元) | 60000 | 立项级别 | |
| 立项文号 | 锡新数投备〔2024〕76号 | ****机关 | **高新区（**区）数据局 | 立项批复时间 | 2024-08-21 |
| 建设用地规划许可证 | 建设工程规划许可证 | 工程投资性质 | 国内资金 | ||
| 资金来源 | 企业 | 国有资金出资比例 | 总长度（米） | ||
| 建设单位统一信用代码 | 913********9822105 | 建设单位 | **** | ||
| 建设规模 | 本项目新增用地面积15253平方米，**1幢连体标准厂房，建筑面积23712.09平方米，容积率1.83 。项目总投资60000万元，其中土地购置费1150万元、工程建 设费15000万元、设备购置费17500万元、研发投入8350万元、铺底流动资金18000万元， | ||||
| 计划开工日期 | 计划竣工日期 | 建筑节能信息 | |||
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