宿迁高新区产业提档升级-北斗智能终端制造产业园工程总承包(EPC)项目合同归集信息
**高新区产业提档升级-北斗智能终端制造产业园工程总承包(EPC)项目合同归集信息 | |||
合同编码 | **** | 部编码 | 321********80001-HZ-001 |
合同签订日期 | 2022/10/24 | ||
合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 84789.9062 |
建设规模 | 项目占地面积约 256.02 亩,总建筑面积约 32.31 万平方米,其中工业占地面积约151.53 亩,建筑面积约 14.52 万平方米;研发办公楼占地面积 91.23 亩,建筑面积约 17.79 万平方米;工业及研发办公楼之间内部主道路占地面积约 13.26 亩。 | ||
发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****1311MA27JDCTXD |
承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 9.14201E+17 |
联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 |
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