智能芯片产业化建设项目的中标公告
智能芯片产业化建设项目的中标公告 | |
项目编号: | **** |
项目名称: | 智能芯片产业化建设项目 |
标段编号: | ****-X03 |
标段名称: | 施工总承包(B块) |
建设单位名称: | **** |
项目类型: | 房屋建筑施工 |
发包类型: | 公开招标 |
中标单位名称: | **** |
项目经理姓名: | 陈传新 |
建筑面积(平方米): | 281457.57 |
中标价 (万元): | 84503.012848 |
中标工期(天): | 720 |
中标时间: | 2024年12月24日 |
评标委员会成员: | 卢月琴、徐晓君、任曙光、许萍、惠冬良、张时孟、李苑华 |
招标人定标原因及依据: | 中标人公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。 |
工程地点: | **省**市**区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西 |
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