杭州高品自动化设备有限公司整体搬迁及新建芯片和锂电池设备项目
建筑工程施工许可证电子证照信息
| 工程名称 | ****整体搬迁及**芯片和锂电池设备项目 | 建设地址 | **区银湖街道高尔夫路140号 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********2240101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | 913********100127M |
| 建设单位项目负责人 | 张志刚 | 项目负责人证件号码 | ****81197******19 |
| 计划开工日期 | 2024年12月24日 | 计划竣工日期 | 2027年7月12日 |
| 合同价格（万元） | 12680.0149 | 总面积（平方米） | 102599.41 |
| 合计地上面积（平方米） | 86995.69 | 合计地下面积（平方米） | 15603.72 |
| 发证机关 | **市****建设局 | 发证机关代码 | 113********506283A |
| 签发日期 | ****1224 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | 面积：102599.41平方米 |
参加单位信息
| 勘察 | ****集团有限公司 | 911********421908C | 任建兴 | ****10198******34 |
| 设计 | **佳汇****公司 | 913********907482E | 张德强 | ****31196******14 |
| 施工 | ****公司 | ****0183MACM974G3W | 周海荣 | ****11197******98 |
| 监理 | ******公司 | 913********3336003 | 刘文正 | ****23197******16 |
单体项目信息
| 3#生产厂房 | 地上面积26279.44平方米，地上层数5层，地下层数0层，面积26279.44平方米 | 26279.44，0 |
| 地下车库 | 地下面积15603.72平方米，地上层数0层，地下层数1层，面积15603.72平方米 | 15603.72，0 |
| 宿舍楼 | 地上面积6068.74平方米，地上层数6层，地下层数0层，面积6068.74平方米 | 6068.74，0 |
| 检测车间 | 地上面积7914.26平方米，地上层数8层，地下层数0层，面积7914.26平方米 | 7914.26，0 |
| 2#生产厂房 | 地上面积33490.36平方米，地上层数5层，地下层数0层，面积33490.36平方米 | 33490.36，0 |
| 1#生产厂房 | 地上面积13242.89平方米，地上层数5层，地下层数0层，面积13242.89平方米 | 13242.89，0 |
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批