西北大学芯片设计全流程科研平台采购项目(二次)中标（成交）结果公告
一、项目编号：****
二、项目名称：芯片设计全流程科研平台采购项目(二次)
三、采购结果
合同包1(芯片设计全流程科研平台采购项目):
| **** | **省**市高新区丈八街办丈八四路20****科技园5幢16层b1601 | 最低评标（审）价法 | 否 | 546,000.00元 | 546,000.00元 |
四、主要标的信息
合同包1(芯片设计全流程科研平台采购项目):
货物类（****）
| 1-1 | 其他信息化设备 | 芯片设计全流程科研平台 | 叩持匠芯 | 芯片设计科研平台是针对芯片设计研发专门开发的一款集合数字设计及模拟设计的工业级软硬件平台，需要满足芯片体系结构设计，电路设计，模拟仿真，数字逻辑设计，物理设计，验证等全流程工作。同时满足支撑40人并发量，企业级响应速度，图形界面达到企业级流畅度，完全支撑设计全流程实训工作。 | 1.00(套) | 546,000.00 | 546,000.00 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
齐晓斐（采购人代表）、吕晔、胡静
六、代理服务收费标准及金额：
| 合同包号 | 合同包名称 | 代理服务费金额（万元） | 收取对象 |
| 1 | 芯片设计全流程科研平台采购项目 | 0.6552 | 中标（成交）供应商 |
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
无
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名称：****
地址：**北路229号
联系方式：029-****2565
2.采购代理机构信息名称：****
地址：**市朱雀大街南段1号汇成天玺C座18层
联系方式：029-****2321
3.项目联系方式项目联系人：秦工
电话：029-****2321
****
2024年12月25日
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