数字光源芯片先进封测基地项目景观园林及室内精装修项目询比采购公告第1次变更
数字****基地项目景观园林及室内精装修项目询比采购公告 第1次变更
(发布时间：2024-12-25)
项目基本情况
项目名称： 数字****基地项目景观园林及室内精装修项目
项目编号： ****
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点： 中国（**）自由贸易试验区临港新片区
招标人： ****
代理机构：
项目概况： 拟建设 MicroLED数字光源芯片封测生产线，以及数字化车灯模组生产线。其 Micro LED数字光源芯片封测生产线产品为16mmX4mm Micro LED光源芯片，产能为300万颗/年。数字化车灯模组生产线 产品为Micro LED车灯成套模组，产能为300万套/年。 总建筑面积:35541.79m2 用地面积:23356m2(35亩) 建设周期:18个月
变更内容
标段：数字****基地项目景观园林及室内精装修项目
文件获取开始时间： 2024-12-21 00:00
变更为： 2024-12-27 00:00
文件获取结束时间： 2024-12-24 00:00
变更为： 2024-12-28 00:00
澄清截止时间： 2024-12-24 00:00
变更为： 2024-12-29 00:00
截标/开标时间： 2024-12-26 00:00
变更为： 2025-01-04 00:00
报名开始时间： 2024-12-21 00:00
变更为： 2024-12-25 00:00
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