东莞晶汇半导体有限公司改扩建项目 （一期）环境保护设施调试公示
****改扩建项目 （一期）环境保护设施调试公示
| 项目名称：****改扩建项目（一期） 建设单位：**** 建设内容：（因部分产线尚未投入建设，故进行分期验收。）****改扩建项目（一期）于**省**市****科技园区B栋3F原厂址进行改扩建，改扩建后项目占地面积7000㎡，建筑面积7000㎡，年加工生产晶片40万片、集成基板200万片、系统级封装载板30万片、表面真空镀膜晶片120万片。项目于2023年5月29****环境局审批同意建设。 竣工日期：相关废水、废气、噪声、固体废物处理设施已经与2024年12月26日建成，现进入调试。 调试的起止日期：2024年12月26日至2025年1月26日。 公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话、电子邮件等方式向建设单位提出意见或建设。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。 建设单位联系人：黄睿 联系电话：173****0724 电子邮箱：****@qq.com 生态环境部门举报电话：12369 |
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