上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件废标公告
一、项目基本情况
采购项目编号:****/校内编号:招设2024A00154
采购项目名称:****芯粒集成封装仿真EDA工具套件
二、项目废标/流标的原因
因中标人放弃中标,原“****芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告”无效,本项目废标。
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:****
地址:**市**区**路800号
联系方式:招采办经办人:王老师,021-****7172;技术联系人:何老师,021-****4546-1043
2.采购代理机构信息
名 称:****
地 址:**市**区**路200号盛泰国际大厦606室
联系方式:宋晓飞、张莹莹,021-****9798*108
3.项目联系方式
项目联系人:宋晓飞、张莹莹
电 话: 021-****9798*108
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