新建年产12亿颗CMOS图像传感器芯片、年磨切重整72万片晶圆、年封装6亿个模组项目 - 千里马招标网
新建年产12亿颗CMOS图像传感器芯片、年磨切重整72万片晶圆、年封装6亿个模组项目
更新时间 2024年12月27日
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关键信息 图像传感器 芯片 晶圆 
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