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****增资扩股

标的名称 项目编码 拟募集资金 预披露公告期 预披露起始日期 拟新增注册资本 预披露截止日期 增资新股东股权占比 增资新股东占有股份数 是否允许联合体投资

****增资扩股
****			不低于1亿元人民币
自公告之日起20个工作日			2024-12-19
——			2025-01-16
8% — 20%			——
是

增资企业简况 增资企业基本情况 增资企业名称 所属行业 所属地区 增资企业统一社会信用代码 注册资本 股本总额 法定代表人/负责人 经营规模 企业类型 企业性质（经济类型） 职工人数 经营范围 增资企业简介 增资前企业股东及持股比例 主要财务指标

（万元） 以下数据出自:年度审计报告 营业收入(万元) 利润总额(万元) 净利润(万元) 资产总额(万元) 负债总额(万元) 净资产(所有者权益)(万元) 审计机构 备注 营业收入(万元) 利润总额(万元) 净利润(万元) 资产总额(万元) 负债总额(万元) 净资产(所有者权益)(万元) 审计机构 备注 营业收入(万元) 利润总额(万元) 净利润(万元) 资产总额(万元) 负债总额(万元) 净资产(所有者权益)(万元) 审计机构 备注 以下数据出自最近一期企业财务报表（单位:万元） 报表日期 营业收入(万元) 利润总额(万元) 净利润(万元) 报表类型 资产总额(万元) 负债总额(万元) 净资产(所有者权益)(万元) 备注 交易条件与投资方资格条件 投资方资格条件 投资方资格条件 重要信息披露 重大事项及其他披露内容 监管情况 挂牌信息 挂牌公告期 其他披露信息 募集资金用途 增资条件 联系方式 交易机构 项目咨询联系人 项目咨询联系电话 交易须知 风险提示

****
计算机、通信和其他电子设备制造业
** **市**区
****0303MA2XN4WB03
89,962.295632万 人民币
——
林喆
小型
****公司
国有控股企业
272人 其中:在岗 272人，离退 0人
半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
****2015年10月成立于**省**市，****集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有控股企业。福联集成规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化****工厂。公司目前已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线，可为客户提供高性能射频、微波、毫米波芯片的制程服务。先后被纳入“****学院STS区域重点项目”“**省重点建设项目”等国家、省部级专项项目，并获批建设**省射频与****研究中心。公司是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、**省创新型中小企业。
序号 前十位股东名称 持股比例 1 ****集团****公司 83.326% 2 **省****公司 8.337% 3 **省电子信息产业创业投资合伙企业（有限合伙） 8.337%
2023年
	3,683.9	-15,924.98	-15,924.51
	69,702.64	60,964.93	8,737.71
****事务所（特殊普通合伙）
——
2022年
	11,629.84	-15,562.38	-15,562.38
	76,223.55	83,369.95	-7,146.4
****事务所（特殊普通合伙）
——
2021年
	2,904.96	-14,717.67	-14,717.67
	73,389.36	64,973.38	8,415.97
****事务所（特殊普通合伙）
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增资行为决策及批准情况 国资监管类型 国资监管机构 国家出资企业或主管部门名称 国家出资企业统一社会信用代码 批准单位名称 批准机构类别 批准文件类型 批准文件名称或决策名称 批准日期 批准文号 非中央企业 省级国资委监管 ****集团****公司 913********397615U —— —— —— —— —— ——
自公告之日起 20个工作日
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邓先生	0591-****9323