中新泰合（沂源）电子材料有限公司半导体芯片封装用模塑料项目一期竣工环境保护验收监测报告表及评审意见
根据《国务院关于修改的决定》（国务院令第682号）、《关于发布的公告》（国环规环评[2017]4号），现将《****半导体芯片封装用模塑料项目一期竣工环境保护验收监测报告表》及其评审意见公示如下：
项目名称：****半导体芯片封装用模塑料项目一期
建设单位：****
建设地点：**省**市**县**化工产业园华山**侧、兴源路东侧
公示内容：验收监测报告、评审意见
公示时间：2024年12月27日至2025年01月24日（20个工作日）
公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
联系人：信经理 联系电话：152****3058
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