建工装饰+天府新区集成电路设计创新公共平台（一期）项目外电接入及功能提升工程施工+硅钙板、无机涂料等任务中选公示
建工装饰+天府新区集成电路设计创新公共平台（一期）项目外电接入及功能提升工程施工+硅钙板、无机涂料等任务
发布日期: 2024-12-27 16:35:09.0
| 项目编号： | **** | 采购经办人： | 汪建波 | 项目名称： | 建工装饰+天府新区集成电路设计创新公共平台（一期）项目外电接入及功能提升工程施工+硅钙板、无机涂料等任务 |
| 公示期： | 2024-12-27 2024-12-28 | 联系人： | 汪先生 | 公司： | ******公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | ||||
| 说明： | 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议，请在公****管理中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
候选单位：
采购包1:建工装饰+天府新区集成电路设计创新公共平台（一期）项目外电接入及功能提升工程施工+硅钙板、无机涂料等任务
| 1 | **** | 第一候选人 |
| 2 | ****经营部 | 第二候选人 |
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