第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）EPC总承包工程合同
第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目）EPC总承包工程合同
| 标段编号 | **** |
| 招标人 | **** |
| 代理机构 | **** |
| 中标单位 | **** |
| 合同金额或者费率 | 19485.690331 |
| 优惠率或其他 | |
| 合同订立日期 | 2024-12-27 |
| 合同工期 | 500 |
| 合同期限开始时间 | 2024-12-28 |
| 合同期限结束时间 | 2026-05-12 |
| 公告主要内容 | 项目概况： 建设地点：****开发区**新村，**大街以东、望佛路以南、**新村地以西、储备地 块以北。 建设内容及规模：该项目一期占地约 3 万平方米，总建筑面积约 5 万平方米。****中心 及生产厂房、门卫等，建筑高度小于 36 米。 计划工期：签订合同后 500 日历天。其中，设计工期 30 日历天，施工工期 470 日历天。 质量标准：设计要求的质量标准：满足工程各方面的需求，并达到国家现行设计规范要求；施 工要求的质量标准：符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求（合格）。 标段划分：本次招标共分为 1 个标段 资格审查方式：资格后审 招标范围：本项目采用 EPC 总承包建设模式，其中设计部分包括但不限于本地块总图及方案报批、 方案设计、初步设计、施工图设计、BIM 设计；施工部分包括但不限于**工程施工、设备供货、系统调 试以及竣工验收（特种设备、压力管道、供电、环保、消防等通过国家相关部门验收）；其它工作包括但 不限于设计联络、配合招标人完成各项设计审批，完成方案设计至最终交付期间各项手续的办理，竣工资 料的整理归档与最终交付等，详见各专业具体说明。 |
| 项目负责人 | 郭阳 |
| 联系电话 | 186****5479 |
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