龙基科技半导体芯片外延托盘项目(1#办公楼,2#CVD车间,3#机加工车间,5#动力站,6#甲类库,7#氢气站,9#门卫)
建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 | 龙基科技半导体芯片外延托盘项目(1#办公楼,2#CVD车间,3#机加工车间,5#动力站,6#甲类库,7#氢气站,9#门卫) | 建设地址 | **省**市**市陶朱街道艮塔西路130号三楼306室 |
工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********2260101 |
项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0681MAD3E1P44F |
建设单位项目负责人 | 竺森威 | 项目负责人证件号码 | ****24198******1X |
计划开工日期 | 2024年12月15日 | 计划竣工日期 | 2026年12月14日 |
合同价格(万元) | 12000 | 总面积(平方米) | 86580.7 |
合计地上面积(平方米) | 84359.9 | 合计地下面积(平方米) | 2220.8 |
发证机关 | ****建设局 | 发证机关代码 | 113********588389U |
签发日期 | ****1226 | 管理属地 | - |
建设规模 | 面积:86580.70平方米 |
参加单位信息
勘察 | ****集团****公司 | 913********0107199 | 曹勤 | ****02196******62 |
设计 | ****研究院有限公司 | 913********0078656 | 梁启伟 | ****04197******15 |
施工 | ******公司 | ****0211MADDUMCB20 | 周巧峰 | ****24198******30 |
单体项目信息
5#动力站 | 地上面积6785.3平方米,地下面积2220.8平方米,地上层数3层,地下层数1层,面积9006.1平方米 | 9006.1,0 |
1#办公楼 | 地上面积7164.1平方米,地上层数5层,地下层数0层,面积7164.1平方米 | 7164.1,0 |
9#门卫 | 地上面积40平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积40平方米 | 40,0 |
7#氢气站 | 地上面积270平方米,地上层数1层,地下层数0层,长度18米,面积270平方米 | 270,0 |
6#甲类库 | 地上面积352平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积352平方米 | 352,0 |
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