分谈分签+709所+时统IO模块 SH24-297
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签+709所+时统IO模块 SH24-297 | |
| ****公司第七〇九研究所 | 来源：采购 | |
| 2024-12-29 23:02:03.0 | 结束日期：2024-12-31 23:59:41.0 | |
| 成勋 | 联系方式：189****1795 | |
| 成勋 | 发布单位：****公司第七○九研究所 | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
| 1、仅限本单位合格供方报价 2、相关技术要求需要找具体研发人员进行沟通 3、需提供详细报价明细作为附件上传 | ||
物资信息
| 时统IO模块 | 时统IO模块 | TIO-E6-20 | 1.0 | 块 | 1.0 |
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