近期接到**市航宇光电显示****公司机载高端航电设备研发生产和高导热环氧树脂/氮化硼复合材料PCB研发生产线建设项目总平面图方案，项目位于高新区科技**西片区寨子路以东，高新大道以南，项目建设用地面积55172.93㎡，计容建筑面积111564.73㎡，容积率2.02，建筑密度49.37%，（下载附件.pdf）。

经我局审查，该规划方案满足现行规范及管理要求，为增加规划审批的透明度，按法定有关规划审批程序，现将拟审批方案在项目现场进行公示，征求利害关系人意见。持有异议者，可向受理单位反映。

受理单位：******

地址：高****中心A座5楼

公示日期：自发布之日起10日内

联系电话：0917-****093

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2024年12月31日