电子科技大学晶圆磨划设备01包采购合同
****晶圆磨划设备01包采购合同
一、合同编号: 202412FGZ00102
二、合同名称: ****晶圆磨划设备01包采购合同
三、项目编号: ****
四、项目名称: 晶圆磨划设备
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: **市高新**西源大道2006号
联系方式:028****0084
供应商(乙方):****
地 址:****开发区**路2号9幢
联系方式:0512-****9660
六、合同主要信息
主要标的名称:精密自动晶圆减薄机
规格型号(或服务要求):JCA
主要标的数量:1
主要标的单价:****000.00
合同金额: 307.000000万元
履约期限、地点等简要信息:******河校区
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2024-12-19
八、合同公告日期: 2024-12-30
九、其他补充事宜:
附件:
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