谙邦半导体研发中心扩建项目
建设项目详情
报批前公示
公示日期 2024-03-29至2024-04-08
项目名称 ****中心扩建项目
项目名称 ****中心扩建项目
建设地点 **区临港**市**区洲德路1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
所属行业 研究和试验发展
项目内容
建设单位名称 ****
建设单位地址 **市**区洲德路1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
建设单位联系人 张念楚
联系电话 176********
电子邮箱 ****@bxsemi.com
传真 021-****6008
环评机构名称 **达恩贝拉****公司
项目基本信息
环评批文日期 2024-06-12
项目名称 ****中心扩建项目
项目名称 ****中心扩建项目
建设单位 ****
所属行业 研究和试验发展
建设地点 **区临港**市**区洲德路1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
项目基本信息 谙邦计划在一期厂房现有涂胶、刻蚀及化学气相沉积基础上，新增曝光、显影、检测等工序的辅助研发，本项目建成后，全厂研发规模为4万片次硅片／a。考虑到项目研发特征，同时为节约用量，硅片循环使用，直至报废，故本次研发规模以硅片片次计。为便于新增研发设备的入驻，谙邦计划将一期厂房内的半导体设备人工组装调试工位搬迁至二期厂房。
设计单位 天****公司
计划开工日期 2024-08-23
环评项目登记号 ／
环评批文文号 沪自贸临港环保许评[2024]53号
环评批文日期 2024-06-12
联系人 张经理
联系电话 580********
电子邮箱 ****@bxsemi.com
建设期
实际开工日期 2024-08-23
实际开工日期 2024-08-23
竣工及调试期
开始调试日期 2024-09-02
竣工环保验收
公示起始日期 2024-12-31
公示起始日期 2024-12-31
公示起始日期 2024-12-31
验收报告
| (已瘦身)03验收报告+验收意见+其他需要说明的事项****1227-含签字盖章-附图附件_已标记密文.pdf | 下载 |
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